我公司經營半導體設備及配件，機械設備及配件，五金制品及配件，LED產品；電子產品及配件的上面維修與銷售；國內貿易；經營進出口業務. 專業回收銷售各款新舊邦定機、固晶機、焊線機、點膠機、分光編帶機、積分球、灌膠機、LED光電烤箱、貼片機等品種齊全，公司秉承客戶為本、服務至誠的企業理念，培養各類設備維護人才及其他專業人員，以求能快速有效達成客戶要求。
■ 激光隱形切割
Stealth Dicing(SD)
>> 激光器腔面鍍膜陪條隱形切割
>> 熱電堆紅外傳感器隱形切割
>> MEMS隱形切割
>> 激光反射器切割
■ 激光切割
Laser Dicing
>> 激光燒蝕(Ablation)劃片
>> 異形芯片切割
>> 激光分切
■ 硅片激光開槽
Laser Grooving
■ 硅片打孔
Via Drilling
| 加工項目 | 描述 | |
| 研磨倒角 | ■ 4～8 英寸硅材料片的研磨加工 ■ TTV<2 微米 ■ 一致性±2 微米 ■ 可加工1.5～6 英寸的硅片、藍寶石、玻璃片、石英片的倒角 | |
| 晶圓減薄 | ■ 4～12英寸晶圓 ■ 背面研磨量產可以減到 100-150 微米厚度 ■ 非量產可背磨減薄到 30 微米厚度 ■ 磨輪從 320# 到 8000#可選 | |
| 晶圓劃片 | ■ 提供刀片劃片加工(Blade Dicing) ■ 提供激光劃片加工(Laser Dicing or Stealth Dicing) ■ 12英寸以下各類硅片、石英、玻璃、陶瓷、氮化鎵、PCB 基板、等產品的劃片 ■ 8英寸以下晶圓的激光切割 | |
| 晶圓挑粒 | ■ 8 英寸以下各類晶圓的挑粒服務 | |
| 異形切割 | ■ 提供刀片或激光異形切割 ■ 提供晶圓各類分切加工 | |
| 服務內容 | 描述 | |
| 超薄晶圓加工 | ■ 超薄晶圓減薄加工 ■ 硅片最薄可達30μm左右 ■ 砷化鎵減薄后厚度可達100μm ■ 超薄晶圓加工可承接小批量和樣品單 | |
| 激光切割加工 | ■ MEMS產品、RFID產品的激光隱形切割 ■ 邊緣激光去環 ■ 激光分切 ■ 激光開槽 ■ 腔面鍍膜陪條隱形切割 | |
| 單芯片研磨 | ■ 單顆芯片研磨及切割后研磨加工服務 ■ 可接單石英、PCB、陶瓷等研磨加工 | |
| MPW分切 | ■ 提供專業MPW多項目晶圓芯片的分切服務 ■ 提供專業的砷化鎵切割服務，硅麥封裝基板的切割，玻璃硅鍵合芯片的切割 ■ 提供不銹鋼片、銅片、陶瓷片、石英片等特種材質基材的切割服務。 | |
| 砷化鎵晶圓加工 | ■ 砷化鎵晶圓的研磨減薄加工 ■ 砷化鎵晶圓的拋光加工 ■ 砷化鎵晶圓的切割加工 | |
| 關鍵設備清單 | ||
| 設備名稱 | 產地&品牌 | 數量 |
| 全自動磨片機 | 日本DISCO | 10 |
| 全自動切割機 | 日本DISCO | 30 |
| 自動挑粒機 | CETC 45所 | 5 |
| 激光切割機 | 日本DISCO | 1 |
SOI減薄
提供SOI襯底減薄、拋光加工服務，提供高達TTV>5um的超平SOI后加工服務。
晶圓低溫粒子鍵合
在真空環境中利用離子源清潔材料表面而形成強有力原子鍵合力的技術；適用于幾乎所有材料的鍵合。
超薄加工
提供最薄達50um硅片的減薄、拋光加工，可以實現RTU開包即用的超凈級(0.2um < 20ea)包裝。
精密刀片與激光劃片
成熟的單刀、雙刀劃片工藝應對復雜的如GaN、GaAs類脆性材料；干法激光隱形切割提供無與倫比的窄劃道與無污染工藝。
